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投资动态

百度云与恩智浦建立战略合作伙伴关系 重点在物联网节点安全芯片

 5月31日,百度云与恩智浦半导体公司签署战略合作协议,双方将围绕物联网应用开展全方位合作,携手助力开发商和生态合作伙伴构建安全智能物联网应用,以持续的创新赋能行业变革。

  作为双方合作的重要基点,百度云近年在人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云计算(Cloud Computing)ABC三大领域的融合方面取得了领先地位,着力打造业内领先的智能物联网平台和生态圈。恩智浦表示将通过全球领先的物联网节点安全芯片(Secure Element)解决方案,为百度云天工智能物联网平台提供从安全系统后端到安全单元架构的支持,实现从云到端的安全连结与数据保护,从而支持智能物流、智能家居、智慧城市等广泛的场景应用开发。目前该解决方案已成功在包括智能锁、智能网关、区块链平台、RFID物流平台等多种应用中实施。

  百度和恩智浦也将在边缘计算方面展开深度合作。目前,恩智浦已在其Layerscape智能网关平台上完成对百度云天工智能边缘的集成,实现“云管理、端计算”的端云一体解决方案。未来,双方还将共同开发产品,通过协同创新保证物联网、大数据和人工智能时代的数据安全。

  百度云表示,在ABC+IoT的新时代,百度云希望尽可能地开放其平台为合作伙伴赋能,共建生态圈,实现百度云、合作伙伴和用户等多者的“共赢”。恩智浦拥有广泛的端到端IoT解决方案组合,凭借其深厚的应用洞察能力,能够应对物联网更高性能、更高安全性和更高功效的需求。此次与恩智浦建立生态合作伙伴关系,双方期望共同优化产品和服务,让智能的端云一体解决方案成为各行各业企业发展的新引擎。

  背景材料;恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司,创立于2006年。

  公司总部位于荷兰Eindhoven,在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。

  恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

  2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。

  恩智浦(NXP)自2006年9月1日起,成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域:汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体,进而建立各大市场中的领导地位。

  生产基地:在全球共拥有11个生产基地。6家封装测试厂和5家晶圆厂。

  2016年10月28日,高通拟收购恩智浦。涉资约470亿美元。目前,这一问题引起广泛的关注。

  根据有关方面信息,摩根士丹利分析师James Faucette在研报中分析,美国高通与恩智浦的交易最终可能获得中国主管部门的批准,因为中国有强大动机继续确保高通支持中国的5G抱负。恩智浦与高通交易存在三种潜在情景:如果中国在7月25日终止日期之前批准,高通有12%上涨空间。中国没有作出决定,但两公司同意延长期限,高通股价可能下跌5%。中国否决该交易,或者如果恩智浦/高通终止交易,预计股票将下跌以消除任何交易结束的可能性。